AMD于消费型产品线告捷，据美国网购平台数据显示，2月AMD Ryzen CPU出货占比达84%，Radeon显卡于日本市占率更直逼45%。 供应链分析，在效能比肩情况下，英伟达50系列面临出货不顺、又出现各种变相加价情况，AMD性价比更显突出。 供应链指出，AMD在服务器CPU也下猛药，下一代Venice将同时采用台积电2纳米、CoWoS-L与SoIC，集顶尖技术于一身。
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英伟达GTC登场，不过AMD可没闲着，消费型产品持续攻城略地，趁势取得英特尔CPU市场份额外，Radeon显卡更广获玩家好评，调研机构市占率陆续传出捷报。 性价比为关键，以RX9070XT相较RTX5070Ti，同样16GB的VRAM，差距近150美元。
在AI市场，AMD同样卯足全力，供应链消息指出，相对于英伟达即将发表的服务器CPU Vera，AMD的Venice CPU传出将以台积电2纳米打造，并且继辉达之后跟进采用CoWoS-L先进封装，除提升效能外，更是为未来产品进行提前准备。
设备业者表示，今年第二季将会开始出货台积电南科AP8厂、第三季底则会是嘉义AP7; 其中，多数是以CoWoS-L、少部分为CoWoS-R，目前并未感受到客户今年的封装机台要变更及延后交期的情况，而随着AMD采用CoWoS-L，未来会有更多HPC与AI客户考虑跟进。
惟法人指出，目前CoWoS正在修正重复下单（Double-booking）的情况，对台积电而言影响不大，主要确实还没满足客户所有需求，现在是晶片业者如英伟达、Marvell等业者在进行调整。
CoWoS将从AI扩展到非AI，长期需求仍佳; 但由于自2023年大规模扩产，明年将不如市场预期般积极。 法人预估，CoWoS年产能将由2025年的67万片扩充至2026年的100万片，年增5成; 而英伟达将拿下约65%之产能，接着为博通与AMD。
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