2024年，全球DRAM和NAND闪存销售收入创1670亿美元的历史新高，比上一年涨85.53%，预计2025年，全球存储市场产值预计仅实现2%的微幅增长。
近期，存储芯片市场再度迎来“涨价潮”，但整体规模增长却出现了放缓迹象。3月17日消息，钛媒体硅基世界独家报道，存储芯片大厂美光（Micron）宣布提高旗下NAND闪存价格，价格涨幅超过10%。同时，闪迪（SanDisk）、三星和SK海力士同样跟进市场情绪，预计下个月将对NAND闪存价格进行调整，闪迪芯片涨幅也达10%。不只是海外大厂，国内存储芯片公司也开始跟涨。钛媒体硅基世界从产业链方面获悉，长江存储旗下品牌“致态”也将于今年4月起上调提货价格，涨价幅度或将超过10%。一位芯片行业人士对钛媒体硅基世界表示，近期存储芯片产量紧缺，拿货周期变长，下游部分NAND闪存最高已达到原来3倍的价格，而此次上涨的主要原因，还是美光和三星等海外大厂减产，行业供给缩减致使价格上涨。据电子时报，五大原厂NAND累计收缩35%产能。从全年来看，存储芯片市场将会出现价涨量跌的周期性趋势，规模可能出现放缓。CFM闪存市场数据显示，在AI服务器的强劲需求带动下，2024年，全球DRAM和NAND闪存销售收入创1670亿美元的历史新高，比上一年涨85.53%，但去年第四季度，全球NAND闪存规模却减少8.5%，至174.1亿美元。预计2025年，全球存储市场产值预计仅实现2%的微幅增长。闪存市场总经理邰炜在MemoryS 2025上表示，AI浪潮下，计算平台正从CPU转移到以GPU/NPU为中心，存储芯片需求也将增长，因此HBM高带宽存储在AI时代中得到广泛应用，目前HBM在DRAM存储行业占比已接近30%，今年还会继续增长，尤其2026年HBM4将会推动行业更多定制化需求。那么，AI 浪潮来临，三星、铠侠、长江存储、江波龙等存储大厂们，是否将重塑存储与内存新的需求格局。AI是存储芯片行业的新“救星”2025年开年，DeepSeek重新燃起了 AI 大模型产业发展新热潮。Omdia最新报告显示，2023年，全球生成式 AI 市场规模占总 AI 市场的9%，达68亿美元；2024年，生成式AI市场预计增长一倍以上，达到146亿美元；预计到2029年，生成式 AI 市场规模占比达三分之一，约合73亿美元，五年复合增长率达38%，市场前景广阔。IDC则认为，2025年，生成式AI在企业的落地仍将优先聚集在办公助手等提升生产力的场景，其次是行业垂直业务场景。金融、能源、零售、制造是最值得关注的传统行业。从另一个角度，智能体将是大模型应用的重要方向。而大模型让 AI 算力需求和稀缺度日益增加，meta、亚马逊等大厂大量购买英伟达GPU卡。同时，在“摩尔定律”逐渐失效下，市场对于AI推理算力，以及数据中心的存储、网络的需求也显著提升。以DeepSeek为例。目前，40%-60%的Deepseek组件都是通过SSD存储产品来实现的，这些都是属于基础设施的部分，这也彰显出来了DRAM和HBM他们在其中扮演的重要角色。因此，对于周期性较长的存储芯片行业来讲，在当前消费级市场需求不断减少下，AI 将成为这一领域的新“救星”。正如群联电子董事长潘健成所言，已经很少有消费者再从京东、淘宝购买硬盘产品，大部分消费者已经是从手机、电脑等消费电子当中使用存储芯片产品。在他看来，存储芯片已经变成了B2B模式，消费级NAND闪存等市场已经没有太多的增量需求。CFM数据显示，当前，eSSD采购需求出现部分放缓，再叠加移动和PC应用市场需求疲软，令四季度NAND闪存出货量环比减少。其中，三星四季度NAND闪存销售收入达56.54亿美元，环比减少9.7%，市场份额32.5%；SK海力士销售收入达34.01亿美元，环比减少8.5%，市场份额19.5%；铠侠季度销售收入达29.6亿美元，环比减少0.4%，市场份额17.0%；美光四季度（9-11月）销售收入达22.41亿美元，环比减少5.2%，市场份额12.8%。但与此同时，AI服务器的热络，持续推动对HBM以及高容量DDR5的需求，也推动三星和SK海力士的存储收入创历史新高，整体来看，四季度DRAM ASP环比依然保持增长。数据显示，2024年全年，全球NAND闪存市场规模达700亿美元，容量达8330亿GB，创历史新高。集邦咨询最新报告指出，自2023年起各家NAND闪存原厂已深刻认识到产能过剩对产业造成严重冲击，尤其是NAND Flash需求年增率从30%下修至10%-15%。集邦咨询分析认为，随着今年减产加上价格于第一季逐步触底，预期NAND闪存在今年下半年可望重回上升轨道。而在DRAM（动态随机存取存储器）方面，2024年DRAM市场规模达到970亿美元，容量达到2500亿Gb。其中，HBM的崛起成为DRAM市场一大亮点。预计2025年，随着三星、美光、SK海力士等多家公司的HBM4将量产落地，HBM产品在全部DRAM产业中的占比将接近30%，市场将达到2880亿Gb当量，并且在服务器内存消耗方面，其应用还在持续增长。“2023年，我们在关心存储价格会跌多久，2024年大家关心的是价格还会涨多久。而今天除了价格以外，大家可能会更关心存储的价值还有多少。”邰炜表示，2025年，随着 AI 技术的飞速发展、大数据的持续膨胀以及物联网的广泛普及，存储市场正站在一个新的历史节点上，其格局与价值正被重新定义。三星半导体软件开发团队执行副总裁吴文旭表示，AI将会在半导体产业扮演非常重要的角色，目前三星正在加速发力 AI 半导体技术。以HBM为例，吴文旭指出，和HBM3相比，HBM4拥有可定制化，客户希望用不同的技术、不同的IP来进行定制的HBM，所以创新是非常重要的。据报道，今年1月，HBM4内存已经准备采用4nm试产，待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。除三星4nm制造逻辑芯片外，HBM4还导入10nm制程生产DRAM。三星的HBM4开发工作正在按计划进行，目标是在2025年下半年开始量产。除了三星，两周前完成从西部数据的分拆、作为一家独立的公司上市的闪迪（Sandisk）也开始发力 AI 赛道。闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut表示，过去5年，其真的看到了新用户类别的增长，有了AI，第二波AI发展也来了，全球有3亿的内容创作者，他们会创作高清视频，在社交媒体上发布，这种高清的视频又会花费超大存储容量，因此，企业需要为创作者提供适合智能手机的SSD，提供1TB或者2TB的容量。日本铠侠也押注 AI。铠侠电子（中国）副总裁天野竜二表示，随着中国和美国的大型科技公司加大对 AI 相关领域的资本支出，数据中心建设投入也随之增加，数据中心对NAND闪存的需求非常强劲。铠侠预计，2025年NAND闪存市场将实现超过10%增长。“AI 浪潮带来的不仅是技术挑战，更是重塑存储格局的机遇。” 铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之表示。长江存储也正在发力 AI+存储芯片赛道。长江存储市场负责人范增绪表示，基于晶栈Xtacking 4.0架构，长江存储用于 AI 算力中心的全新PCle5.0企业级固态硬盘PE511，性能相较上一代Gen4产品性能提升100%，新增16/32T容量，DWPD可擦写次数相对于上一代产品提升20%。据范增绪介绍，PE511将于今年晚些时候发布和量产。联芸科技董事长方小玲表示，AI技术的迅猛发展为各行各业带来了前所未有的机遇与挑战，而Deepseek的横空出世再一次改变了AI格局，也预示着AI 2.0时代的来临，Deepseek的AI模型不仅非常高效，而且使用极少的资源从而大幅降低成本，再一次让我们看到AI未来走进千家万户大规模落地应用成为可能。方小玲认为，AI本地化部署涉及到数据提取、数据整理、数据训练、数据推理和数据存档多个环节，整个过程无疑需要对海量数据存储介质进行读取和写入，AI本地部署涵盖了AI开发和应用的各个阶段，需求的是大容量、高顺序读写、高随机性能、高并发性能，更快的PCle显然是这类设备的最佳选择。此外，由于AIPC、AI手机和智能驾驶的快速崛起，势必带来高性能、大容量的PCle 5.0和UFS 4.0存储模组快速增长。方小玲强调，联芸科技作为闪存存储主控芯片厂商，会提供完善丰富的产品矩阵，覆盖AI 2.0全场景应用需求，抓住AI市场机遇至关重要。存储企业的转型升级和换道超车潘健成在演讲中表示，NAND闪存主控没有搞头，成本和利润都过薄，原厂资本支出开始放缓，认为产业链都在加速“恶性内卷”。他称，这对于行业健康发展有影响。“回看历史，半导体大爆发，第一个是PC，第二个爆发是手机，第三个大爆发是AI，未来半导体最少还有10-15年光阴消化 AI 需求。”在潘健成看来，对存储芯片企业来说，当前 AI 时代下转型升级非常重要。据CFM统计，2024年，微软、谷歌、亚马逊和meta四家大型云服务商合计资本支出高达2283亿美元，比2023年的1474亿美元增长55％。预计2025年，四家大型云服务商资本支出总额将超过3200亿美元，比去年增长超40％。那么，如何在 AI 热潮中寻找新商机，解决当前涨价带来的挑战，并且驱动存储行业从“配角”到“主角”的蜕变，似乎成为企业重要的战略发展趋势之一。以群联电子为例。潘健成指出，目前，群联科技正在研发PQC防伪方案以及手机存储方案，并且推出aiDAPTIV满血版 AI 训推一体机评价方案——全球第一家将NAND应用于AI服务器当中，一周节省了10%人力，从而群联新的业务发展方向。潘健成向钛媒体硅基世界强调，这套 AI 解决方案可以让很多企业，仅用几万元就可以买到大模型推理和训练服务。此外，国内上市公司江波龙也是一个很好的案例。成立于1999年的江波龙，专注于半导体存储应用产品的研发、设计与销售。而江波龙的核心业务涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。特别是在嵌入式存储领域，江波龙是全球最早进入的厂商之一，其eMMC和UFS产品2023年全球排名第四。此外，江波龙还积极开发小容量NAND闪存芯片，累计出货量已超1亿颗，用于可穿戴、IoT、汽车、安防等领域。2022年8月5日，江波龙成功上市，被誉为“存储器第一股”。截至2024年上半年，公司已实现归母净利润5.94亿元，同比增长199.6%，扣非净利润5.39亿元，同比增长189.1%。但是，江波龙认为，卖存储芯片似乎不是唯一的发的方式。江波龙董事长蔡华波在会上表示，公司前十年的标签是来自华强北，后十五年标签是一个存储模组厂。“我们在去年有跟大家做过汇报要突破存储模组经营的魔咒，这个魔咒有两个，一个是20亿美元，我们也列入上市公司模组厂的20亿美元，第二个是模组厂共同的‘同质化’特点，主要还是看价钱便宜、谁会操盘，所以江波龙要做转变，因为我们觉得做存储模组是养不活江波龙的，所以我们也做一些转变，投入在技术上。所以江波龙从一个存储模组向半导体存储品牌公司去做转变。”蔡华波认为，江波龙需要模仿三星、SK海力士这些海外企业，买Foundry厂替更多企业生产芯片，实现从“卖芯片”转变为“卖服务”。2023年，继收购巴西存储巨头后，江波龙再度收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，并纳入江波龙合并报表范围，将芯片Foundry厂收入囊中。蔡华波称，面对 AI 大模型带来的本地化存储需求爆发，江波龙推出“TCM+PTM”双轮驱动的商业模式，向合作客户开放核心能力。其中，TCM（技术合约制造）以最短供应链路径连接原厂与客户，通过确定性供需模型降低库存成本，同时实现全链路追溯与透明化交易。这种模式推动江波龙汽车存储业务实现增长；PTM（产品技术制造）则聚焦 “定制化存储 Foundry”，为客户提供从芯片设计、固件开发到封装测试的全栈服务。蔡华波强调，这几年公司投入从芯片设计包括合作伙伴、封装、测试，构建了一个存储产品的Foundry模式。“江波龙从模组型的价差模式、操盘模式，转型成服务型。”上述都不是个例。钛媒体硅基世界在MemoryS现场了解到，目前多家企业都在从传统的芯片业务，逐步转型到基于 AI、服务器等方向的存储芯片解决方案，以突破天花板实现商业收入增长。据统计，2024年，服务器存储芯片容量增长了108%，并且这一比例在2025年预计还将进一步提升，其中AI服务器的占比将达到14%。目前，存储市场正悄然发生变化。一方面，三星、美光等原厂在产能投入上更加谨慎，资本支出逐渐向先进封装和研发倾斜，侧重于HBM、1c、1γ（gamma）和更高层数的堆叠等技术方向；另一面，NAND闪存今年将进入300层以上的时代，同时发力混合键合技术等，企业通过优化技术架构和材料，克服超高层NAND闪存量产挑战。展望未来，存储芯片市场将面临更多的机遇与挑战。首先，AI、大数据、物联网等新兴技术的快速发展，将持续推动存储需求增长；其次，新形态存储产品的不断涌现，在数据中心领域，低功耗运行变得越来越重要，出现基于LPDDR的新技术，为市场带来了更多选择和竞争；最后，AI 热潮为存储产业提供了广阔的市场空间，但也对厂商的技术创新能力、产品性能和成本控制能力提出了更高的要求。邰炜以DeepSeek为例，“开源和更低成本的AI方案充满了想象空间，一体化DS机的热销带动了行业大模型的应用和端侧的落地加速，内置DS可能真的成为一个推销员口中的卖点。”价格方面，随着需求增加、技术提升以及产能投入减少，存储产品价格有望在今年三季度实现整体回升。据统计，截至2025年第一季度末，存储原厂的库存普遍将维持在大约12至16周的水平，终端制造商库存预计降至8-10周，属正常范围，预计到2025年第三季度，供需紧张的情况下，存储价格或将实现全面上涨。
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