3 月 27 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 7999.24 亿元人民币），连续六年录得正增幅。
而 2026 年这一统计口径的支出将再同比增长 18%，进一步达到 1300 亿美元（现汇率约合 9453.65 亿元人民币）。
晶圆厂设备支出逐年稳步提升，是同时受到数据中心和边缘两端芯片需求走高推动的结果，AI 的发展在每个领域都提升了设备所需的硅含量。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：
这一预测的资本支出增长表明，在 2025 年和 2026 年期间迫切需要加强劳动力开发计划，为这两年内预计投产的约 50 座新晶圆厂提供所需的熟练工人。
从细分类别来看，晶圆厂设备投资的增长将主要由逻辑和微型领域驱动，这主要是由于新一代 2nm 级节点将陆续投产。逻辑和微型领域 2025 年的设备投资规模可达 520 亿美元，同比增长 11%；2026 年再增长 14%，达到 590 亿美元。
存储领域的设备投资则将明显呈现折线上升的态势：虽然 NAND 细分市场的设备支出将在今明两年连续录得 54% 和 47% 的近五成增幅（在 2026 年来到约 150 亿美元）；但占比更大的 DRAM 设备投资将在今年出现 6% 下滑，而在 2026 年则会出现 19% 的反弹，至 250 亿美元。
总的来看，存储领域今年设备支出会小幅提升 2%，2026 年的支出增幅则会有 27%。
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